概述
Versal™ 自适应 SoC 将自适应处理和加速引擎与可编程逻辑和可配置连接相结合，从而为众多市场中的各种应用提供定制化的异构硬件解决方案。这些器件包含一些变革性特性，例如集成硅主机互连外壳、AI 引擎、可编程逻辑和处理系统，可提供优于传统 FPGA、CPU 和 GPU 的卓越性能功耗比。
第二代 AI Edge 系列：该系列增强了经过生产验证的 Versal 架构，支持灵活、实时的预处理、高效的 AI 推理和高性能后处理，从而减少了面积和复杂性。
AI Edge 系列：该系列以安全性为设计理念，提供了一个自适应技术平台，将高 AI 推理性能、低延迟和高能效相结合，适用于边缘应用。
AI Core 系列：高计算能力系列，具有中等密度可编程逻辑和连接能力，并结合了 AI 和 DSP 加速引擎。
Prime 系列第二代：该系列产品专为视频、控制和软件定义应用提供卓越的性能和效率，融合了高性能处理系统、增强的功能安全和安全特性以及扩展的硬核 IP 套件。
Prime 系列：中端系列，具有中等密度可编程逻辑、信号处理和连接功能。
Premium 系列第二代：异构计算平台，旨在通过提供高计算密度、自定义内存层次结构和 DSP 引擎资源，帮助用户在各种计算密集型工作负载中实现高加速。
Premium 系列：高端高带宽系列，拥有丰富的网络接口和安全引擎，并提供高计算密度。
HBM 系列：针对内存受限的计算密集型应用，该系列产品采用异构集成 3D IC 内存、安全连接和自适应计算技术，以消除性能瓶颈。
RF系列：该系列集成了高频、高采样率射频采样数据转换器和集成信号处理IP，适用于高性能射频系统。
XCVP1802-2MSELSVC4072 零件数据属性
| RoHS代码 | 是的 |
| 零件生命周期代码 | 积极的 |
| IHS 制造商 | 美国先进微设备公司 |
| 包装描述 | FCBGA-4072 |
| 达到合规准则 | 合规 |
| 工厂交货时间 | 30周 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B4072 |
| 长度 | 65毫米 |
| 终端数量 | 4072 |
| 最高工作温度 | 110 摄氏度 |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 包裹代码 | HBGA |
| 封装等效代码 | BGA4072,64X64,40 |
| 封装形状 | 正方形 |
| 封装样式 | 栅格阵列，散热器/块 |
| 最大坐高 | 4.56 毫米 |
| 最大电源电压 | 0.825伏 |
| 最小供电电压 | 0.775伏 |
| 标称电源电压 | 0.8伏 |
| 表面贴装 | 是的 |
| 技术 | CMOS |
| 终端形式 | 球 |
| 端子间距 | 1 毫米 |
| 终端位置 | 底部 |
| 宽度 | 65毫米 |
| uPs/uCs/外围IC类型 | 微处理器电路 |
功能概要
架构
Versal 自适应 SoC 围绕可编程片上网络 (NoC) 组成的集成外壳构建，
该外壳支持对器件整个高度和宽度进行无缝的内存映射访问。器件包含：
多核标量处理系统；用于 PCIe® 的集成模块，支持 DMA 和缓存一致性互连设计 (CPM)；用于人工智能和复杂信号处理的 SIMD VLIW AI Engine 加速器；以及可编程逻辑 (PL)。平台管理控制器与处理系统相邻，负责启动和配置器件。Versal 器件通常在器件的南北边缘配备 I/O 和内存控制器，在东西边缘配备串行收发器。NoC 覆盖器件的整个高度和宽度。
计算和加速
部分 Versal 自适应 SoC 拥有一系列信号处理核心，这些核心针对机器学习、卷积神经网络、无线电、回程、有线和雷达应用的功能进行了高度优化。该阵列由多个 AI 引擎组成，每个引擎包含一个 32 位标量 RISC 处理器、定点和浮点矢量单元、数据存储器和互连。AI 引擎可以用作单个 Tile、完整阵列或介于两者之间的任意粒度。在 AI 引擎阵列中，自定义加速和计算引擎的创建是通过 C 和 C++ 在高层级完成的。
每个 Versal 器件都配备了基于 Arm® 的处理系统，包括应用处理器和实时处理器。该处理系统包含许多符合通信标准的外设，并可通过可编程片上网络 (NoC) 与 DDR 内存以及片上内存和本地缓存进行通信。
PL 由可配置逻辑块组成，包含 6 输入查找表 (LUT) 和触发器；
不同大小的内存块；36 KB 块 RAM 和 288 KB UltraRAM；多端口 RAM (MPRAM)；数字信号处理 (DSP) 块；以及丰富的互连、开关和多路复用器，用于将各个模块连接在一起。所有资源都按列排列。PL 被划分为固定高度的区域。每个区域都有自己的时钟功能和 NoC 接入点。
平台管理
平台管理控制器与处理系统相邻，但独立于处理系统。它负责从主启动源启动和配置设备。平台管理控制器还负责配置 PL，PL 的配置可以在处理系统之前或之后进行。它还控制平台的加密、身份验证、系统监控和设备调试功能。
连接
Versal 器件的南边通常包含多个 I/O bank 和相关的内存控制器，用于读写 DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 内存。I/O 可以独立于专用内存控制器执行许多功能，包括在 PL 中创建的软内存控制器。该器件的东边缘和西边缘通常包含能够高达 112 Gb/s 通信速率的串行收发器。PL 还可以包含用于高价值功能的集成模块，例如 PCIe 集成模块 (PL PCIE)、多速率以太网 MAC、600G 以太网 MAC、600G Interlaken 和 400G 高速加密 (HSC) 引擎。Versal RF 系列包含高性能 RF 采样 ADC 和 DAC，它们以硬核 IP 模块的形式单片集成，在转换器和可编程逻辑之间提供低延迟和低功耗的数据接口。RF 数据转换器支持高达 Ku 波段的输入和输出频率，并以高采样率直接采样，从而提供宽带采样。除了 RF 采样之外，RF ADC 和 RF DAC 还包含额外的数字处理逻辑，例如可编程滤波器、数字上变频器 (DUC) 和数字下变频器 (DDC)，以降低总功耗。
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