Virtex® UltraScale+™ VU19P 器件拥有 9M 逻辑单元、超过 2,000 个 I/O 和 80 个高速收发器，提供 FPGA 中最高的逻辑容量、互连和外部存储器带宽。VU19P 专为极高的逻辑容量、互连和带宽密集型应用而设计。

VU19P 在单个器件中实现的逻辑容量比上一代产品高出 1.6 倍，

这使得客户能够用更少的组件实现大型设计。

UltraScale™ 架构与 Vivado 设计套件协同优化，

使性能比上一代产品提升 30%，从而简化了时序收敛。

这是赛灵思第三代仿真级器件。客户可以利用成熟的软件、IP 和工具流程，快速、自信地将全球最大规模的设计推向市场。

推出 AMD Virtex™ UltraScale+™ VU19P FPGA

AMD 推出全球最大的 FPGA Virtex™ UltraScale+™ VU19P，支持最先进的 ASIC 和 SoC 技术的原型设计和仿真，以及复杂算法的开发。

AMD Virtex™ UltraScale+™ VU19P 产品优势

Virtex™ UltraScale+™ VU19P FPGA AMD 目前投入生产的最高容量 FPGA

AMD Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 支持最先进的 ASIC 和 SoC 技术的原型设计和仿真，以及复杂算法的开发。VU19P FPGA 拥有 AMD 迄今为止最高的单芯片逻辑密度和 I/O 数量，能够满足不断发展的技术中的全新需求。

主要特点和优势

一流的 UltraScale 架构带来海量容量

最高逻辑容量

900 万个系统逻辑单元使设计人员能够模拟和制作更大规模、更复杂的设计原型，并为测试设备供应商创建定制的测试逻辑。

I/O容量和带宽

海量 I/O 带宽不仅适合多 FPGA 互连，还允许工程师连接各种类型和速率的外部存储器，以实现状态信息的快速、深度存储。

高速收发器

80 GTY（28 Gb/s）收发器提供高达 4.5 Tb/s 的收发器带宽，适用于高端口密度测试设备和使用新兴接口标准和协议的下一代平台。

卓越的冷却效果

无盖封装提供最佳的散热解决方案，使设计人员能够将性能极限推向极致。在散热受限的环境中部署高性能系统现在比以往任何时候都更加轻松。

应用

利用 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 探索新的可能性

仿真

随着 ASIC 和 SoC 的复杂性日益增长，流片前必须进行全面的验证。900 万个系统逻辑单元使客户能够实现更大规模的设计，而超过 2000 个 I/O 则使客户能够存储状态信息，这对于设计可视性和调试至关重要。

原型设计

16 nm Virtex UltraScale+ FPGA 性能可实现精确的系统建模和快速的目标设计验证。VU19P 支持真实的 I/O 流量，而 Vivado™ 设计套件和 AMD 工具则允许开发人员在物理器件上市之前启动软件并实现自定义功能。

测试与测量

海量逻辑容量和高速收发器为实现定制测试逻辑和新协议提供了空间，同时在相同尺寸内实现了更高的端口密度。冷却解决方案使下一代测试设备能够在热受限的环境中将性能极限推向极致。