RoHS代码 是的

零件生命周期代码 积极的

IHS 制造商 美国先进微设备公司

包装描述 BGA-2104

达到合规准则 不合规

工厂交货时间 20周

Samacsys 制造商 AMD

JESD-30 代码 S-PBGA-B2104

JESD-609 规范 e1

长度 47.5毫米

湿气敏感度等级 4

CLB 数量 147780

输入数量 832

逻辑单元数量 2586150

输出数量 832

终端数量 2104

最高工作温度 100 摄氏度

最低工作温度 -40 摄氏度

组织 147780 CLBS

封装主体材料 塑料/环氧树脂

包裹代码 球栅阵列

封装等效代码 BGA2104,46X46,40

封装形状 正方形

封装样式 网格阵列

峰值回流温度（摄氏度） 245

可编程逻辑类型 现场可编程门阵列

最大坐高 4.32 毫米

最大电源电压 0.876伏

最小供电电压 0.825伏

标称电源电压 0.85伏

表面贴装 是的

温度等级 工业的

端子饰面 锡银铜

终端形式 球

端子间距 1 毫米

终端位置 底部

峰值回流温度时间-最高（秒） 三十

宽度 47.5毫米

AMD Virtex™ UltraScale+™ 产品优势

AMD Virtex UltraScale+ 器件在 14 nm/16 nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成度。AMD 第三代 3D IC 采用堆叠硅片互连 (SSI) 技术，突破了摩尔定律的限制，提供最高的信号处理能力和串行 I/O 带宽，满足最严苛的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现 >600 MHz 的运行速度，并具有丰富灵活的时钟，带来虚拟单片设计体验。

作为业界功能最强大的 FPGA 系列，这些设备非常适合从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/预警系统等计算密集型应用。

测试与测量

Virtex UltraScale+ FPGA 拥有海量 DSP 带宽和高收发器数量，可为网络/协议分析仪、信号发生器和有线通信测试仪提供高性能数据处理和分析能力。海量片上嵌入式存储器非常适合数据暂存、系数表和 FIFO。