| RoHS代码 | 是的 |
| 零件生命周期代码 | 积极的 |
| IHS 制造商 | 美国先进微设备公司 |
| 包装说明 | BGA-2104 |
| 达到合规准则 | 不合规 |
| 工厂交货时间 | 8-12周 |
| Samacsys制造商 | AMD |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B2104 |
| 长度 | 52.5毫米 |
| CLB 数量 | 216000 |
| 输入数量 | 832 |
| 逻辑单元数量 | 3780000 |
| 输出数量 | 832 |
| 终端数量 | 2104 |
| 最高工作温度 | 100 摄氏度 |
| 最低工作温度 | -40 摄氏度 |
| 组织 | 216000 CLBS |
| 封装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 包裹代码 | 球栅阵列 |
| 封装等效代码 | BGA2104,46X46,40 |
| 封装形状 | 正方形 |
| 封装样式 | 网格阵列 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 未指定 |
| 可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
| 最大坐高 | 4.32 毫米 |
| 最大电源电压 | 0.876伏 |
| 最小供电电压 | 0.825伏 |
| 标称电源电压 | 0.85伏 |
| 表面贴装 | 是的 |
| 温度等级 | 工业的 |
| 终端形式 | 球 |
| 端子间距 | 1 毫米 |
| 终端位置 | 底部 |
| 峰值回流温度时间-最高（秒） | 未指定 |
| 宽度 | 52.5毫米 |
应用
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